俺选择在今天发这篇《每周转载》是因为——今天是华为开始断供芯片的日子。顺便提醒一下那些替华为喊冤的同学——别忘了这是一家【黑心】的公司。不妨回顾一下去年（2019）的博文《每周转载：华为李洪元案——工作996、离职251、维权404（大量网友评论，多图）》
看完今天这篇转载之后，你或许能体会到：“华为、中芯、弘芯”这3家公司，就如同天朝半导体行业的缩影。
★华为——遭全面断供，手机业务垂危
◇《瓦解华为？美国祭出终极禁令，华为芯片供应或被全面切断 @ 新浪》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录，引文中的粗体是俺标注滴）
2020年08月18日
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2020年5月，美国限制台积电等半导体代工企业为华为海思生产芯片，但没有限制华为采购第三方芯片设计公司的产品。之后有消息称，华为加大采购联发科等第三方芯片设计企业产品的力度。
现在，美国进一步修改了 FDPR（《外国直接产品规则》），即如果一个外国生产的商品是以美国的软件和技术为基础的，无论是应用在生产、开发或购买的某个环节，任何华为实体作为“购买者、中间收货人、最终收货人或最终用户”时，都将上黑名单。
制裁升级后，华为使用联发科等公司芯片“曲线救国”的可能性变得渺茫。这次（制裁）升级最直接的影响是，几乎切断了华为从其他渠道购买美国企业设计和制造的芯片的可能性。
8月18日，联发科回应称：“本公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。”
根据 CNBC 的报道，有分析师表示，在美国收紧了对华为获取关键组件的限制后，华为可能面临芯片“几乎完全断供”。“美国此举意味着对华为采购芯片的限制明显收紧。这严重危及其继续制造智能手机和基站的能力，而基站是其核心产品。”分析师王丹（Dan Wang）告诉 CNBC。
那么，华为是否可以转向中国芯片公司采购呢，比如中芯国际？这个选择面临严重挑战。中芯国际也在使用美国设备制造芯片，技术方面远远落后于台积电。
政治风险顾问欧亚集团（Eurasia Group）8月17日在一份说明中表示：“此举，是美国政府为扼杀华为所有业务线所做出的最严厉举措。”
2019年，华为的消费部门，包括智能手机和笔记本电脑，销售额达到4673亿元（669.3亿美元），占总收入的 54％ 以上。这一禁令如果对所有业务线都有影响，那么对华为的伤害将非常严重。
欧亚集团指出，华为一直在囤积芯片，但只能维持1年左右，这可导致一些客户放弃华为。即使华为有足够筹码（库存储备）来度过今年剩下的时间，2021年也很困难。“出于安全考虑，华为的客户可能转移到其他供应商，这意味着该公司的业务会很快瓦解”欧亚集团指出。
事实上，美国针对华为的禁令还会扰乱全球科技供应链，其正向世界各国政府施压，要把华为挤出市场。
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◇《美国扩大对华为芯片供货限制，手机事业恐朝不保夕 @ 路透社》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录，引文中的粗体是俺标注滴）
路透上海/首尔8月18日
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特朗普政府周一宣布将进一步收紧对华为的限制，禁止供应商在未取得特别许可的情形下贩售使用美国技术制造的芯片给华为，把5月制裁措施的潜在漏洞给堵住，这些漏洞让华为可以通过第三方取得相关技术。
中美关系正处于数十年来最糟糕的状态，上述限制措施更是突显出两国之间的嫌隙，目前美国正向世界各国政府施压，以将华为排除在市场之外，指控该公司会将资料提供给中国政府作为监视之用。华为否认为中国从事间谍活动。
自美国一年前首次将华为列入黑名单以来，华为的事业已经受到重创。如果华为因扩大限制而无法获得芯片组，其“手机事业可能就玩完了”，富瑞金融集团（Jefferies）在报告中表示。
其他券商，包括摩根大通也持类似看法。他们还指出，这将给小米（1810.HK）和苹果（AAPL.O）等同行带来提高市占率的机会。
华为没有回复（记者的）置评请求。本月早前，华为表示，从9月起将无法生产旗舰麒麟芯片，因美国对华为供应商的施压，导致华为的海思半导体无法继续生产这一关键的手机零部件。
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◇《特朗普“终极禁令”彻底堵死华为！华为手机业务可能面临消失！产业链暴跌，万亿巨头跌停！ @ 网易》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录）
2020-08-20
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01 美国全面封锁华为芯片供应
美国商务部工业和安全局（BIS）在 8 月 17 日晚间宣布全新“升级版”的华为禁令。这次禁令的核心在于，全面封杀华为向第三方采购芯片，等于是拔掉华为勉强维生的“呼吸器”，此招数是既狠又绝。美国更挑明着说，这次的禁令限制的最终目的，在于“防止华为获得与美国相同水平的芯片”，毫不掩饰地说出最终目的。
美国此前已经封锁“华为设计”的芯片，只要是华为自己设计的芯片，拿去半导体厂投片生产，就会触犯到使用到美国技术的设备限制。因此，华为采用另一种方式“规避”，以维持正常运营。就是对外向第三方公司来采购已经设计好了的芯片，直接放在手机里，像是处理器芯片主要是跟联发科采购。
“5月，我们曾发布命令，阻止美国技术被用于华为设计的芯片上。这导致他们采取了一些规避措施，可通过第三方（来获得芯片）。”美国商务部长罗斯在接受福克斯商业频道节目采访时明确表示。
现在，美国把这条路也堵死了。美国商务部工业和安全局宣布，除非有特殊许可，否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片，都不得供货给华为。
美国这话讲得很直白，但还是可以再翻译一下。这意思是：以前是只有华为设计的芯片不能被生产，现在连联发科设计、高通设计的芯片，通通都不许出货给华为。美国完全、彻底地对华为下狠手，且商务部强调，这项限制禁令立刻生效。
02 国际投行：华为手机业务可能会面临消失
Mirabaud 证券 TMT 研究主管 Neil Campling 表示：“如果华为继续遭遇阻塞，将在整个半导体行业产生大范围的影响。目前，尚不知道中国会采取什么样的反击，但风险巨大。”Jefferies 投行在一份研究报告中指出，如果由于限制措施的不断扩大，华为无法（向外）采购芯片，其手机业务可能会面临消失的风险。
并非只有这一家投行措辞严重，包括摩根大通（JP Morgan）在内的其它券商也认同这一观点，并补充称，这将给小米和苹果等手机厂商提供增加市场份额的机会。
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03 联发科首当其冲，产业链全线暴跌
美国的禁令对芯片供应商来说也是一个重大挫折，至少在短期内是如此，因为他们必须绕开重重障碍，申请符合新规定的许可证才能与华为进行交易。因此，从昨天开始，华为的主要亚洲供应商的股价就开始暴跌。
中国台湾方面，头号受害者就是联发科，其在台湾证券交易所下跌近 10％。原本，联发科是华为手机断货的新备胎，而现在备胎计划也只能搁浅。另外两家来自中国台湾的公司也有点惨——专业集成电路设计厂商联咏科技和相机镜头制造商大立光电。
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◇《华为 Mate40 手机砍单 30％，供应链或重新洗牌 @ 搜狐》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录）
2020-09-07
9月7日消息，台媒 DigiTimes 报道称，华为供应链传砍单讯息。业界传出，华为近期已经通知将下调 Mate40 出货，砍单幅度达 30％。
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产业链消息称，华为之前已经确定推迟 5nm 麒麟9000芯片发布，台积电正在紧急交付相应的订单。另据《环球时报》报道，距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间，华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。
通信行业独立分析师黄海峰表示，华为“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，也意味着有约1000万台华为 Mate40/Pro 手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。当备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。
◇《如果台积电不给华为麒麟处理器代工，那么麒麟处理器会怎么样？ @ 知乎》
（编程随想注：以下这条知乎留言获得多处转载。原文很长，俺摘录其中一部分，加注了粗体。考虑到知乎经常有河蟹出没，另附上“网页快照”）
这个话题下抖机灵以及答非所问的太多了。
先说结论：
1. 如果现在台积电停供华为手机 SoC 芯片，华为旗舰手机会迅速休克，一到两年内掉出全球手机榜单前三。
2. 国内半导体厂未来可以做出 7nm/5nm 手机 SoC，但华为手机等不起。
目前看，如果台积电因为某些压力被迫放弃为华为手机提供高端 SoC 代工，那么三星也会拒绝了华为手机的订单转移（如果台湾拒绝，那韩国人拒绝也是板上钉钉的），那华为旗舰机会在一年后陷入落后对手一代的境地，也就意味着放弃了旗舰机高端机的市场！
一点也不夸张，手机 SoC 不同于其他类的半导体器件，那些芯片在很长时间内都不会有大的技术升级，这也是华为为什么赶在美国制裁前囤积了大量芯片的原因。但手机芯片不可能。虽然现在摩尔定律天花板已现，制程迭代放缓，但手机 SoC 芯片仍然是最能代表半导体科技进程的产品，落后一代基本意味着放弃了旗舰机，只能沦为功能机。目前看华为手机最新的麒麟990芯片是采用了台积电二代 7nm 工艺：
能提供 7nm 代工的目前只有台积电＋三星电子。而三星具有自己的芯片和手机品牌，在国际市场上又是正面为敌，有可选余地时华为不见得放心让其代工。再者三星的 fab 也没这么多产能给华为。所以，说来说去，7nm 华为手机基本上就只有台积电一个合作伙伴。此时台积电断供，华为旗舰机也就只能撑不到一年的时间，不然你让华为发新机用老芯？华为手机可以这么不要脸，但国内外的消费者肯定不买账。上一个秉承“科技以换壳为本”的手机公司已经进博物馆。。。
很多回答在说 14nm 够用，不好意思，旗舰机的配置从来没有够用一说。除非华为未来只想发展千元以下机。
说说国内可能代工的晶圆厂。提前声明，我是来给各位泼冷水的，喜欢沸腾体的到此就不用往下看了。
目前国内没有任何一家晶圆厂可以代工 7nm 工艺，这是显而易见大家都清楚的。即使放宽一代到 14nm，国内仍然没有一家晶圆厂可以满足批量出货的要求。
很多回答都提到了中芯，但实际上呢，中芯2018年时还在苦苦挣扎 28nm 的 hkmg 工艺，至今也没搞利索。老梁来了公司上下的确做了很多的改革调整，工艺的确有所提升。调整后某芯北京主攻 28nm hk，上海厂全力做 14nm。“14nm量产”也是在此之后的新闻。
中芯目前的确具有了一定的 14nm 生产能力，但离上量还很远。各位多数都没有从事过晶圆厂的工作，所以对这些信息理解很容易有所偏差的。我们这种还在 fab 里挣扎的人明白，试产成功和量产出货是两把事，而真正承担起营收那就离得更远了。
半导体芯片不是政治工程或面子工程，也不是工艺品。面子工程可以不计代价的打造出一个样品。中国的第一辆解放卡车，由于工艺不行，零件尺寸控制不好，很多零件都是靠工人们手工打磨出来的。而最早的一块集成电路（1958年）也是手工品。这种从无到有非市场化的产品才可以不担心量产问题。
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现在的半导体行业已经是红得发紫的红海。不能量产，甚至说不能大规模量产都意味着亏损。
再说产能爬坡。大家可能以为半导体跟口罩似的，投上钱很快就能开工量产。其实半导体产能爬坡是每个晶圆厂重中之重的大事。晶圆厂扩建一定是根据自身目前的营收以及未来订单来确定的，一条新生产线的成本实在是太高，这是一个极度重资产＋科技密集型的行业。无论哪个晶圆厂，也承受不起建好的产线空转的损失，如果生产线建好却无订单，不得不空置，那折旧费能够逼得大家哭。所以大家基本都是往死里挖掘现有流水线的产能。同时新建的生产线还需要很长的设备安装以及调试时间。
再者，大家都是追在台积电屁股后面，能吃到尾气的都算是技术先进了。国内厂普遍是需要把头探出天窗才能看到台积电。跟在别人后面就有一个大问题，那就是肉都让台积电吃了。目前台积电已经把 28nm 代工的报价压成狗。它的良率逆天（＞99％），材料采购价低（行业内最大的甲方），且机台折旧期已过，前期肉已经吃够，现在低报价照样能发财。
但我们国内晶圆厂就不行了，经验积累少＋良率低＋产能低。这样一来就意味着成本高，二来客户也不放心，良率低的晶圆客户会担心其他正常区域的晶粒可能也有问题。没有客户下单，那还扩建个毛线？
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◇《三大 DRAM 廠全面斷供華為 @ 台灣經濟日報》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录）
2020-09-10
繼美光之後，全球前兩大 DRAM 廠南韓三星與 SK 海力士傳跟進不再與華為有業務往來，估計華為明年智慧手機銷量將銳減 74％。
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隨著全球前三大 DRAM 廠都不再與華為有業務往來，華為面臨記憶體斷料危機。市場人士估計，明年華為全年手機出貨量可能急縮至僅約5,000萬支，較今年銳減 74％。
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★中芯——已经对华为断供，依然可能被美国佬封杀
◇《中芯暗示：9月中後無法供貨華為 @ 台灣自由時報》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录）
2020/08/08
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中芯共同執行長梁孟松暗示，九月中後將無法供貨華為，稱不評論個別客戶，「但絕對遵守國際規則，不會做違反法令的事。」
《日經新聞》報導，梁孟松週五在投資人電話會議上被問到九月十四日美國對華為出口管制升級後，中芯是否可繼續為華為旗下晶片設計公司海思半導體代工時，做出上述表示。他並指出，「目前仍有其他客戶排隊要生產晶片，所以我們相信影響應可控制。」
中芯設備 多來自美企
產業人士解讀，這是繼台積電、三星後，中芯國際也同樣表態九月中後將無法再供貨給華為。中芯大量半導體設備來自應用材料、科林研發等美企供應，也受到美國對華為最新禁令的限制。
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◇《台积电断供华为，中芯国际能顶得上吗？ @ 新浪》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录，引文中的粗体是俺标注滴）
2020年07月17
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目前我国在半导体生产设备领域，即使是那些国产化率非常低的产品，都有国产厂家在做，并且大多都已经在产线开始应用了。但最核心的芯片方面，还不能指望 7nm 以下的工艺了，现在很多都还处于 28-90nm 的层次摸索着。这跟台积电、三星这种顶端的霸主差了可能不止10年。
目前最牛的中芯国际也只是能做到在 14nm 的基础上做优化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺，但实际离真正的 7nm 还有不小差距。并且 14nm 的在去年底才刚刚量产，现在还在产能爬坡阶段，真正开始放量要到今年年底。
在12英寸和8英寸晶圆产能上，中芯国际为国内第一，全球第四大纯晶圆代工厂，就代工华为芯片而言，国内或许再无其二。但中芯国际也已经被美国制裁，其在2018年就向 ASML 定制的 EUA 光刻机因为被美国封锁，到现在还不能收到货，导致其技术上限被封锁，预计 2-3 年内到达技术上限了。如果搞不到更高端的 EUV 光刻机，中芯国际很可能就要长期停留在 7nm 的天花板了。
另一方面，无论是 EUA 光刻机的国产化，还是 7nm 及以下的芯片研发，对于目前中国的研发水平来说，短期内都是可望不可即的难点，这并不是钱能烧得出来的。根据中国制造2025规划，攻克 EUV 光刻机的时间至少要在2030年以后，那么这对于中芯国际来说，将是非常尴尬的局面。
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◇《美拟将中芯国际列入出口黑名单，恐全面打击中国芯片供应链 @ 路透社》
（编程随想注：以下是这篇报道的全文，引文中的粗体是俺标注滴）
路透上海9月8日
美国拟对中芯国际（0981.HK）实施出口限制，可能导致中国刚刚起步但正不断发展壮大的本土半导体供应链脱轨，并打击把这家中国芯片制造商视为重要客户的美国和日本公司。
路透上周五报导称，特朗普政府正在考虑禁止美国公司向中国最大的芯片制造商中芯国际提供产品和服务。中芯国际股价周一暴跌逾 22％，周二仅略有回升，上涨 3％。
此时正值外界预计中芯国际今年将把生产高端芯片的支出增加一倍以上，这得益于7月回归A股的第二上市筹集的66亿美元资金，以及国有企业的支持。但分析人士表示，拟议的出口限制将禁止应用材料、科林研发和 KLA Corp 等美国供应商向中芯国际出售制造机械，从而阻止其制造先进芯片。如果荷兰和日本等国家也效仿美国的做法，那么荷兰的艾司摩尔（ASML）、日本的东京电子（东京威力科创）和爱德万测试（Advantest）等公司可能也会限制对中芯国际的出口。
拟议的出口限制措施可能会对中国芯片行业造成全面打击。中芯国际的上市申报文件称，其 65％ 的收入来自香港和中国内地。跟华为一样，它为一些不知名的中国公司生产技术含量相对较低的芯片。
分析人士说，只有一家中资芯片制造商华虹半导体拥有吸收中芯国际损失掉的产能所需的技术。这将导致多数中国芯片供应商被迫转向海外制造商在中国内地的工厂寻求代工，其中最著名的是台积电（TSMC）和联华电子（UMC）。
研究公司欧亚集团（Eurasia Group）董事 Kevin Allison 在一份报告中写道:“如果中芯国际无法获得美国的技术，中国向半导体行业前沿攀登的努力将变得更加艰难，甚至是不可能。”
拟议的对中芯国际的出口限制也增加了华盛顿针对中国其他芯片制造商采取行动的可能性，其中包括华虹半导体、长江存储、长鑫存储等。美国总统特朗普周一再次谈到美国和中国经济“脱钩”。
供应链冲击
拟议的对中芯国际的限制也可能给应用材料, 科林研发、KLA Corp 和日本的东京电子（东京威力科创）等芯片制造机械供应商带来沉重打击。这不仅会削弱它们目前的销售和服务业务，还可能夺走中芯国际扩张计划带来的商机。
分析师表示，这不太可能让中国的芯片设备供应商受益，因为没有哪家公司能取代技术更先进的外国公司。一些中国供应商正不断进步。诸如北方华创和中微半导体设备等公司有望未来在几年成为中芯国际的大型设备供应商，但这一前景现在可能面临威胁。
中信里昂证券分析师 Bin 在一份研究报告中写道:“有人可能认为，中国的设备和材料供应商将因去美国化而得到进一步提振，长期来看这可能没错，但如果中芯国际的生产线瘫痪，这些中国设备和材料将没有用武之地。”周一，北方华创和中微半导体设备的股价分别急挫 9％ 和 10.1％。
台北券商元富证券的总经理 Paul Cheng 表示，现在台湾华邦电子和旺宏电子可能获得中芯国际 NOR 闪存业务的市场份额。两家公司的股价在周一都有所上涨。
然而，这与中国政府提振本土芯片生产的愿望背道而驰。它还将迫使中国芯片企业将资源投入到转换代工厂方面，这是一项成本高昂、耗时的工作。“当然，这是可行的，但至少需要12个月，”一家中国芯片供应商的高管表示。
◇《「芯」碎！華為禁令逼近，美報告曝中芯死期 @ 台灣工商時報》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录）
2020.09.11
外媒日前報導，川普政府打算將大陸晶圓代工龍頭中芯國際列入實體清單（Entity List），這將導致美國半導體生產設備商無法繼續與該家陸企進行業務往來，美國研調機構 Washington Analysis 近期發布報告顯示，該措施應該會在9月底實施，對營運顯著影響會落在今年第4季。
據路透報導，美國國防部上周向美國商務部提議，將中芯國際列入美國貿易黑名單，這也是繼先前華為38家子公司被列入美國實體清單後，可能再一波對大陸科技公司的制裁行動。Washington Analysis 報告顯示，美國對半導體上游廠商的限制越來越多，原因就在於華為是中芯國際的客戶，可能會替其生產所需晶片，打擊中芯國際，更是掐死華為的關鍵。
據《華爾街日報》報導，美國國防承包商 SOS International LLC 一份報告顯示，中芯國際與解放軍關係密切，這份報告在參與此次評估的美國官員間盛傳。報告提到，中芯國際與一家大型大陸國防集團密切合作，與該集團有合作關係的大學研究人員都是採用中芯國際的產品。其中一家大陸軍事院校，美國商務部在2015年將其列入實體清單，因為該院校涉嫌設計用於類比核子試驗的超級電腦晶片。
Washington Analysis 報告則是提到 指出，美國政府對北京當局推動軍民融合（military-civil fusion）戰略的疑慮高升，這觀點也在今年2月被美國國防部提到華為產品的疑慮，預計對中芯國際的制裁應該會在9月底之前實施。
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★弘芯——惊天骗局曝光，轰然倒塌
◇《1000亿芯片项目爆雷！中国芯片史上最大的骗局 @ 网易》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录，引文中的某些粗体是俺标注滴）
2020-09-07
这几年以来，芯片，一直都是美国的核心杀招，让全国人民意识到，中国芯片产业的薄弱。在美国全面封锁的情况下，奋发追赶，或许是中国芯片产业唯一可以且必须走的道路。
据彭博社报道，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展半导体产业，并赋予“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。另外，有知情人士消息称，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强半导体行业的研究、教育和融资，计划未来5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。
决心不可谓不大，芯片正在成为中国未来5年最核心的发展战略，直接关系到中国科技的未来。
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1 中国芯片史上最惨烈的翻车事件
顶层定调，举国之力，造芯潮涌。2020年以来，从中国的一线城市，都二三线城市都掀起了芯片制造的热潮。据不完全统计，2020年上半年，江苏、安徽、浙江、山东的24个非一线城市，已签约超过20个半导体项目，签约金额达到了1600亿元。
然而，大干快上的蒙眼狂奔之下，中国芯片行业正刮起了一股浮夸风。其中，最魔幻是投资1280亿元的武汉弘芯半导体项目。在项目刚刚启动之时，该项目的负责人便喊出了惊人的口号：弘芯半导体将主攻 14nm 工艺，项目启动一年后将拿下 7nm，产能将达到每月3万片。
此言一出，震惊芯片行业。当前全世界仅有台积电、三星具备 7nm 芯片量产能力，中芯国际要到2020年年底才能实现 7nm 芯片量产。
据报道，自2019年以来，中国大陆从台积电挖走了100多名经验丰富的工程师和管理人员，薪水可以翻三四倍，其中超过一半的人去了武汉弘芯半导体。甚至聘请了曾经履职台积电、中芯国际的蒋尚义，担任项目总经理，此人堪称全球半导体行业风云人物。蒋尚义，曾是台积电创始人张忠谋最看重的技术大咖。2019年，蒋尚义从台积电退休之后，便赶赴武汉，加入了武汉弘芯。
另外，2019年年底，弘芯半导体斥资5.5亿从 ASML 拿到了一台 7nm 光刻机。为此，武汉弘芯专门举办了一场光刻机进厂仪式。
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2 全面崩塌的弘芯半导体
武汉弘芯半导体项目翻车事件曝光，源于一份官方文件。2020年7月30日，武汉官方发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中明确提及，武汉弘芯半导体项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。
引发轩然大波后，上述文件被火速删除。对此事关注的人越来越多，不少人在武汉城市留言板咨询。8月28日，武汉市东西湖区官方明确回复称，经区商务局投资协调管理调查，武汉弘芯半导体项目因资金链问题，项目暂停了。
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其实，早在2019年年底，武汉弘芯半导体项目的资金链已经断裂。据湖北省武汉市中级人民法院民事裁定书显示，因拖欠4100万工程款，武汉环宇基础工程有限公司将武汉弘芯告上了法庭，并申请账户冻结和查封其他财产。2019年11月，法院裁定，查封武汉弘芯300多亩土地使用权，查封期限三年。
为了缓解资金压力，刚进厂没多久的 ASML 就被拿去银行做了抵押。令人唏嘘的是，由于资金链断裂、项目进展缓慢，蒋尚义对该项目已失去耐心，计划返回中国台湾，但此事直到目前并未被证实。
武汉弘芯半导体项目已经被踢出了2020年武汉市重大项目，也不在湖北省的重点项目清单里面。一个计划投资千亿的半导体项目，就此沉寂停摆。
3 政府、芯片工程师们都被骗了
“全村的希望”彻底破灭，其实扒开这个项目背后的资本和股权关系，可以发现，武汉弘芯半导体自始至终就是一个忽悠政府的大骗局。据企查查数据显示，武汉弘芯半导体制造有限公司仅有2位股东，分别为北京光量蓝图科技有限公司、武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团（地方国资），持股比例分别为 90％、10％。然而，北京光量蓝图一直未曾出资，而武汉临空港经开区的缴纳出资额2亿元。
这意味着，从项目启动至今，弘芯半导体都是在烧政府的钱，北京光量蓝图分文未出。
其实，北京光量蓝图一直都是一个空壳公司，是在弘芯半导体设立前13天成立的，没有一分钱的实际出资，办公地点是北京的一个50平的商住两用房，其大股东叫李雪艳，是一名生意场上的资深玩家。
据资料显示，李雪艳早在2004年便拥有了自己的生意，十几年来她干过生态科技，卖烧酒，办餐饮和盖园林，甚至还卖过中药，唯独没有干过芯片。
很显然，李雪艳通过一个空壳公司“忽悠”了迫切想上马芯片项目的地方政府，投资2亿元，再将项目委托给第三方建设，将债务转嫁给了贷款银行、工程代理商。截止目前，李雪艳仍是武汉弘芯半导体的法定代表人、董事长，未来债务追责，必将承担相应的法律责任。
无独有偶，2015年成立的南京德科码，官宣总投资30亿美金，如今沦落到“欠薪、欠款、欠税”困境，于2020年7月份提交了破产申请。
而这样的结局，或许会让大量从中国台湾投奔过来的芯片工程师们寒心。
★天朝的半导体产业——骗子与泡沫很多，核心技术很少，且寒冬将至
◇《中美科技竞赛激发中国芯片业大规模投资，泡沫疑虑浮现 @ 路透社》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录）
路透上海6月25日
在中国和美国加强争夺科技业主导权之际，美国对中国科技公司重重设限正助推中国半导体业出现一波投资热潮，从而推动上市公司和风险资本支持公司的价格皆进入泡沫区域。投资人将中国45家上市芯片业者的“市盈率”（本益比）推升至超过100倍，使得半导体业成为中国股市最昂贵的板块。
未上市交易也十分热络，风险资本家将注意力从原本的消费性网络公司转移至芯片业。根据清科研究中心数据，截止2019年底这类芯片业投资两年时间里几乎增加一倍至220亿元人民币（31.1亿美元）。
“不只是政府，民间部门也一样，中国上上下下都试图投资半导体相关事业，”成立六年的无线充电芯片制造商伏达（Nuvolta）共同创办人黄金彪表示。
许多初创企业尚未有产品问市，或是证明存在长期商业价值，因此不少投资人及分析师纷纷警告有形成资产价格泡沫的危险。但在中国政府加倍致力支持本国芯片行业，且中美紧张关系短期内化解希望渺茫的情况下，投资热度居高不下。
上海肇观电子科技创办人冯歆鹏表示：10年前，大概两张桌子就能坐满中国全部的半导体投资者，而现在，有几百人挤在同样这两张桌子的周围。
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◇《中国为什么造不出一台最好的光刻机？ @ 腾讯》
（编程随想注：以下是这篇报道的摘录，引文中的粗体是俺标注滴）
2020-05-01
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赢者通吃
光刻机制造为什么这么难？光刻机的世界只存在赢者通吃。因为对于大多数厂商来说，一款新产品从投入到使用通常会耗费两三年 ，时间就是金钱，厂商们通常会优先选择先进的成熟的产品。除此之外，长周期投入以及高技术壁垒等都是很多新入局者难以逾越的高山。总结下来，主要有以下几点：
技术上壁垒高
ASML 总裁 Peter Wennink 也在媒体上放言：高端的 EUV 光刻机永远不可能（被中国）模仿。“因为我们是系统集成商，我们将数百家公司的技术整合在一起，为客户服务。这种机器有8万个零件，其中许多零件非常复杂。以蔡司公司为例，为我们生产镜头，各种反光镜和其他光学部件，世界上没有一家公司能模仿他们。此外，我们的机器完全装有传感器，一旦检测到有异常情况发生，Veldhoven 总部就会响起警报。”
长周期投入
光刻机是典型到极致的高风险、高投入的赛道，前期的投入很高收益很慢，有时候甚至要贴钱投入。 ...... ASML 的研发投入基本达到 15％ 以上，有时候全年负增长也是常态。据一位在 ASML 工作的知乎作者 @俗不可耐 透露：“ASML 的 EUV 光刻机才真正开始盈利”，而 ASML 在这项技术上投入的时间是27年。试问有多少企业可以做到？
更换供应商成本太高
买到一台机器和用好机器是两码事。ASML 极紫外（EUV）光刻机每台售价达到1.2亿美元，重达180吨，零件超过10万个，运输时能装满40个集装箱，安装调试时间超过一年。除此之外，磨合与提高良率都需要时间堆砌，只要没有大的技术变革，厂商们不可能轻易放弃 ASML 当其他厂商的小白鼠的。
台积电（占据全球晶圆代工的大半壁江山）、三星、英特尔、格罗方德包括国内的中芯国际都是 ASML 的客户，其中三星、英特尔、格罗方德还是 ASML 的股东，三大巨头转投其他家的可能不大。
摩尔定律
光刻机之所以重要，在于它是实现摩尔定律的基础。摩尔定律指出：集成电路上能被集成的晶体管数目，将会以每18个月翻一番的速度稳定增长。
可以把晶圆的整体构造想象成在微观世界构建大楼，如果想让整个建筑有更多的小房间可以容下晶体管，这就要求房屋的整体框架要精细再精细。反映到光刻机上就意味着它投射到晶圆上的尺寸越小。
EUV 光刻机代表了大厂在先进制程方面的领先性，目前只有荷兰 ASML 一家能够提供可供量产用的 EUV 光刻机。各大 Foundry 厂和 IDM 厂在 7nm 以下的最高端工艺上都会采用 EUV 光刻机，客户以英特尔、台积电、三星、SK 海力士为主。ASML 在2019年出售了26台极紫外线（EUV）光刻设备，大概一半供给了台积电。
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◇《美促科技脱钩，中国科技产业或入寒冬 @ VOA/美国之音》
2020年9月12日
特朗普总统有关美中经济脱钩的说法在不少人听起来更像是竞选语言，但近来特朗普政府已开始将脱钩从口头落实到具体的行动。华盛顿已在运用美国在半导体技术上的绝对优势，迫使北京应对接二连三的科技脱钩动作。在其科技产业计划面临一场寒冬期，中共领导层是否会借强于预期的疫后复苏彰显其体制“优势”？
上周五（9月4日），有关中国最大芯片制造企业中芯国际或被美国列入实体清单的消息引发广泛关注，因为对该公司的制裁，相当于掐住了中国科技业的命门。
中芯国际：中国技术“命门”
美中贸易争端转战到科技领域后，特朗普政府已经对从中兴、华为到字节跳动和腾讯等中国科技行业翘楚施以制裁。而中芯国际则是中国在半导体产业领域赶超美国的希望所在。
路透社上周五发布的独家消息来源于美国国防部。国防部一位女发言人透露，五角大楼正在和特朗普政府的其他部门讨论是否将中芯国际列入实体清单。一旦被加入该清单，美国供应商需要申请一个难以获得的许可证，才能向清单上的公司出售产品。
特朗普政府已经将275个中国公司列入实体清单，其中包括违反制裁令的华为和中兴，以及因帮助当局压制维吾尔人的海康威视。国防部未提及将中芯国际列入实体清单的原因。路透社报道援引未具名美国官员和前官员所透露的信息，称该公司与中国军方的关系引起美方的关注。
“命门”被掐，中芯震惊
中芯国际在周六的一份声明中对美方可能将其加入实体清单感到“完全震惊”。该公司在声明中否认与中国军方有关联。
成立于2000年的中芯国际虽是中国最大芯片生产商，但与美国和台湾的芯片厂商还有大约4年的差距。
在2018年美中贸易争端初期，中兴一度因禁止美国公司为其出售芯片而几乎关门。美国高通和英特尔目前占全球芯片市场份额近一半。自那以后，中国当局开始重视本土芯片产业发展。目前，中国政府已经在这个领域投入290亿美元。
业界人士认为，中芯国际如果现在就被堵住从美国供应商那里得到设备和技术，就得到别处去找。但是 IMA Asia 的董事经理理查德·马丁（Richard Martin）在 CNBC 上谈到这样的情况时说，即便找到欧洲和日本公司，那些公司也都在某个环节使用美国的生产设备。马丁指出，唯一的路就是把芯片制造的供应链移到中国，但那需要数年时间，解决不了眼前的问题。
中国芯片业难逃一劫
美国芯片业界也面临因失去中国客户而蒙受巨大损失。CNBC 援引业内人士的估计，中国占今年全球芯片销售的 24％。
美国芯片商已经就此加紧游说当局。但是 IHS Markit 的亚太区首席经济学家拉吉夫·比斯瓦斯（Rajiv Biswas）对美国之音说，无法依赖芯片商改变境况。他说：“那都是些关乎国家安全的问题，所以国家利益在其中有更重要的作用……他们在其他国家也有巨大的市场，例如欧洲和其他亚洲国家，所以并不完全依赖中国。”
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俺博客上，和本文相关的帖子（需翻墙）：
《从量变到质变——中美关系40年》
《澄清“中美对抗”常见的一些【误解】》
《聊聊“核战略的博弈模型”与“中美新冷战”》
《每周转载：约瑟夫·奈谈“美国对华战略”（中英文对照及俺的点评）》
《每周转载：新疆棉花——从“人权争议”到“外交对抗”（外媒报道30多篇）》
《每周转载：“中美对抗”进入【科技脱钩】阶段（网文7篇）》
《厉害国真的很厉害吗？——给小粉红们泼点冷水》
《苏联是如何被慢慢勒死的？——聊聊冷战中美国的遏制战略》
《每周转载：中美贸易战升级，双方关税加码（外媒报道和网友评论）》
《每周转载：关于美国封杀华为（网文8篇）》
《每周转载：盘点一下贸易战爆发后的【中美对抗】（2018年4季度）》
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